等離子解決芯片虛焊問題

線路板是由焊盤、過孔、導線、芯片等各種電子元器件組成，但往往生產(chǎn)出的芯片及電子元器件上面都附有少量的氧化物、有機物和膠渣等，如果這些配件沒經(jīng)過清洗就與線路板焊接時，就會產(chǎn)生氣泡等情況，導致焊接不牢固，從而影響線路板的通電性能，這就是我們所說的虛焊和假焊。 所以在芯片與線路板焊接前，我們必須將其表面的殘留物清洗干凈，才能提高芯片與線路板的結(jié)合力和焊接的良品率。

在傳統(tǒng)工藝中，人們采用的是各種化學劑和超聲波來將其表面的有機物和氧化物清洗掉。但這種濕洗的效果并不理想，而且也會輕微地破壞產(chǎn)品表面及不環(huán)保。由此以往，等離子清洗優(yōu)勢則彰顯而出：

1. 使用N2,Ar,O2等氣體清洗，節(jié)能環(huán)保

2. 操作簡單且安全性高

3. 采用干洗形式，清洗效果佳，不會破壞產(chǎn)品表面

4. 等離子體均勻，清洗全面徹底，效果持久